为推进毕业生就业情况，电气工程系于10月17日上午十点，在C104教室开展了盛合晶微半导体（江阴）有限公司宣讲会。

陆经理通过企业宣传片与行业报告，详细介绍了盛合晶微的发展历程、核心业务与行业地位。作为中国大陆唯一实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，盛合晶微在中段硅片制造、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域深耕多年，其12英寸WLCSP收入规模稳居中国大陆第一。

此次宣讲会为毕业生提供了就业指导服务，促进了就业工作的落实。